一种内层互连的多层HDI线路板
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摘要
本实用新型公开了一种内层互连的多层HDI线路板，包括第一层线路板、挡板以及散热管，所述第一层线路板的一侧设置有第二层线路板，所述第二层线路板远离第一层线路板的一侧设置有第三层线路板，所述第一层线路板与第四层线路板的外侧设置有绝缘层，所述挡板内侧的两端与绝缘层表面的固定柱进行固定，所述散热管设置在通孔的内部，所述散热管的内壁表面开设有排热孔。该内层互连的多层HDI线路板，不仅通过四个挡板两侧表面的定位凸起对该HDI线路板的安装使用时进行定位对接，而且通过散热管内壁表面呈等间隔环状分布的排热孔，从而将HDI线路板产生的热量通过中空管状结构的散热管进行排出，并且通过隔尘网防止灰尘颗粒进入该线路板的散热管中。
基本信息
专利标题 ：
一种内层互连的多层HDI线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021074554.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN211982219U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
戴永进
申请人 ：
江西竞超科技股份有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市遂川县云岭工业园东区
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
党冲
优先权 ：
CN202021074554.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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