一种固晶蓝膜转Gel-Pak供料装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体芯片封装的固晶或共晶设备领域，提供了一种固晶蓝膜转Gel‑Pak供料装置，包括盘架，所述盘架平整端平行设置有挡板，所述挡板径向设置有弹簧，所述弹簧另一端与滑块连接，所述滑行槽上方设置有压板，所述压板与盘架通过螺钉连接，所述压板靠近盘架一侧与芯片盒相抵触，所述芯片盒背侧与盘架相抵触，所述芯片盒端角与滑块相抵触。本实用新型用最低的成本解决了不同包装形式的芯片在固晶设备上作业的兼容性问题，而且方便快捷，效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种固晶蓝膜转Gel-Pak供料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921702811.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-11
授权号 ：
CN210607209U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
刘超赵立军胡靖
申请人 ：
武汉东飞凌科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园南路9号光谷电子工业园3号厂房2楼2-201室
代理机构 ：
武汉河山金堂专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡清堂
优先权 ：
CN201921702811.0
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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