蓝膜供给装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种蓝膜供给装置，包括蓝膜圈XY轴机构垫块和顶针机构垫块，所述蓝膜圈XY轴机构垫块上端固定连接有芯片Y向移动轴，所述芯片Y向移动轴一端固定连接有Y轴电机，所述芯片Y向移动轴上端固定连接有X轴支撑板，所述X轴支撑板上端固定连接有芯片X向移动轴和X轴电机，且X轴电机位于芯片X向移动轴一端，所述芯片X向移动轴和X轴电机之间设有X轴连轴器，所述芯片X向移动轴上端固定连接有八寸芯片圈，所述蓝膜圈XY轴机构垫块一侧设有顶针机构垫块，本实用新型能够在对芯片与蓝膜分离时能够随着芯片Y向移动轴和芯片X向移动轴的工作进行移动顶针，能够更加快速的对芯片与蓝膜进行分离。
基本信息
专利标题 ：
蓝膜供给装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920661320.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-09
授权号 ：
CN209880565U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
项刚谭军金琦
申请人 ：
四川九州光电子技术有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市高新区普明南路东段95号
代理机构 ：
深圳市凯达知识产权事务所
代理人 ：
刘大弯
优先权 ：
CN201920661320.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 H01L33/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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