一种用于固晶机的固晶装置
授权
摘要
本申请公开了一种用于固晶机的固晶装置，属于半导体封装设备的技术领域，其技术方案要点是包括：固晶机本体，所述固晶机本体设置有工作台；固晶机构，所述固晶机构置于固晶机本体上；移动模块，所述移动模块置于固晶机构与工作台之间，所述移动模块包括X轴驱动组件、Y轴驱动组件；板载组件，两个板载组件置于工作台上；晶片盘固定座，两个晶片盘固定座置于两个板载组件之间；吸嘴体，所述吸嘴体安装于固晶机构上，所述吸嘴体设置有吸取端，所述吸取端设置有若干吸取槽，所述吸取槽规则分布。本申请提供一种固晶装置，提高固晶精度以及固晶效果，且减小对晶片造成划伤、脏污、异物等不良现象。
基本信息
专利标题 ：
一种用于固晶机的固晶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220180125.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-21
授权号 ：
CN216563038U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
高勇包基寿高小龙方潮
申请人 ：
杭州杭定电子产品有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区仓前街道龙潭路20号3幢
代理机构 ：
浙江维创盈嘉专利代理有限公司
代理人 ：
于岩
优先权 ：
CN202220180125.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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