电路板组件及终端

授权

摘要

本实用新型公开了一种电路板组件及终端，所述电路板组件包括：第一电路板；与所述第一电路板电气连接的第二电路板；设置于所述第一电路板和所述第二电路板之间的架板组件；所述架板组件包括散热结构，所述散热结构的第一端与所述第一电路板连接，所述散热结构的第二端与所述第二电路板连接。本实用新型的实施例，通过在所述电路板组件的两层主板之间的架板组件内，设置所述散热结构，在所述电路板组件的第一电路板发热严重时，通过所述散热结构，可以迅速将热量传递至第二电路板，然后通过终端的中框或者壳体散热，能够将热量均匀化，保证终端不会在某一个区域温度过高，且散热速度较快。

基本信息

专利标题：

电路板组件及终端

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920782163.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-28

授权号：

CN210157458U

授权日：

2020-03-17

发明人：

邬彦杰

申请人：

维沃移动通信有限公司

申请人地址：

广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道283号

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：

许静

优先权：

CN201920782163.8

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/11 H05K1/14