电路板组件及终端

授权

摘要

本实用新型公开了一种电路板组件及终端，所述电路板组件包括：第一电路板，所述第一电路板内设有安装腔，所述第一电路板具有第一走线；第二电路板，所述第二电路板安装在所述安装腔内，所述第二电路板具有第二走线，所述第二走线与所述第一走线电连接。本实用新型的实施例，通过在第一电路板上设置安装腔，将固定有电子器件的第二电路板放入所述安装腔内并固定，并且第一电路板上的第一走线和第二电路板上的第二走线电连接，能够在有限的电路板上布置更多的电子器件，并且无需单独设置用于支撑和导通第一电路板和第二电路板的连接板，能够减小电路板的整体厚度，有利于终端的薄型化发展，且成本低廉。

基本信息

专利标题：

电路板组件及终端

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920445943.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-03

授权号：

CN209914190U

授权日：

2020-01-07

发明人：

吴会兰涂志宇

申请人：

维沃移动通信有限公司

申请人地址：

广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道283号

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：

许静

优先权：

CN201920445943.3

主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K1/14 H05K1/11 H01R12/52 H01R12/72