一种侧发光集成封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及照明领域，本实用新型公开了一种侧发光集成封装结构，包括基板、封装体和LED封装集成，其中，所述基板上设有电路；所述集成芯片安装在所述基板上；所述封装体包括集成芯片和保护罩，所述集成芯片的端口与所述基板上的电路电连接，所述集成芯片用于驱动LED封装集成显示全彩光，所述保护罩保护所述集成芯片；所述LED封装集成安装在所述基板上，所述LED封装集成的端口与所述基板电路电连接，所述LED封装集成用于侧发光。本实用新型提供的一种侧发光集成封装结构具有尺寸更小和更轻薄的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种侧发光集成封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920730596.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-21
授权号 ：
CN210006756U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
蔡志嘉程凯
申请人 ：
苏州雷霆光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区星明街288号星明大厦3楼
代理机构 ：
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
顾翰林
优先权 ：
CN201920730596.9
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L25/16
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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