发光芯片的封装结构
专利权的终止
摘要
一种发光芯片的封装结构，其包括一基座、一发光芯片、一罩体、多个绝缘单元、多个导脚，该发光芯片设置于该基座，该罩体盖于该发光芯片，该等导脚以该等绝缘单元与该基座绝缘，该等导脚与该发光芯片电性连接，其中该基座为一金属材质，该基座包括一体成型的散热单元及不需一塑料杯体以连接导脚，因而能提高散热效率及组装速度。
基本信息
专利标题 ：
发光芯片的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720181751.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-10-19
授权号 ：
CN201126828Y
授权日 ：
2008-10-01
发明人 ：
吴俊龙
申请人 ：
美商旭扬热传股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北县
代理机构 ：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王月玲
优先权 ：
CN200720181751.3
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L23/367
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法律状态
2012-12-19 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101368918912
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007201817513
申请日 : 20071019
授权公告日 : 20081001
终止日期 : 20111019
号牌文件序号 : 101368918912
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007201817513
申请日 : 20071019
授权公告日 : 20081001
终止日期 : 20111019
2008-10-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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