一种电源管理芯片的散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电源管理芯片的散热结构，包括保护罩、安装座、芯片槽和滑槽，所述芯片槽开设在安装座的上表面，所述安装座的内部且位于芯片槽的下方开设有通孔，所述滑槽的数量为两个，两个所述滑槽对称开设在安装座上且位于芯片槽的两侧，所述保护罩通过滑槽滑动连接在安装座上，所述保护罩的水平端中心处开设有导流孔，且导流孔的上端开口处设置有散热风扇。本实用新型中，该散热结构通过在芯片槽下方开设的通孔，配合两侧的镂空板的镂空结构，能够将电源管理芯片工作产生的热量均匀全面的向四周散失，从而避免电源管理芯片周边发生热量聚集难以散失的情况，有效的降低了电源管理芯片周边的工作温度。
基本信息
专利标题 ：
一种电源管理芯片的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920595396.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-28
授权号 ：
CN209641650U
授权日 ：
2019-11-15
发明人 ：
魏荣强
申请人 ：
深圳市海芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区科技北二路16号赛霸电子602室
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈娟
优先权 ：
CN201920595396.7
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2019-11-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
