一种带有导热结构的电源管理芯片
授权
摘要
本实用新型涉及电源管理芯片技术领域，具体为一种带有导热结构的电源管理芯片，包括保护层，所述保护层的内部活动连接有螺旋扇叶，所述保护层的底端固定连接有储存仓，所述储存仓的内部一侧开设有使用仓。本实用新型通过设置的使用仓、固定板、减震弹簧、导热丝线板、放置板、分解固定环形板、L形滑道、限位块、阻挡块和活动弹簧，工作人员首先在对装置更换时，芯片的大小不一，将更换的芯片放置于放置板上，之后通过L形滑道将分解固定环形板呈圆形向内部推入，进而适用于芯片的大小，大大提高了工作效率，之后芯片在进行使用时，装置内部会产生电力震动，装置本身固定板、导热丝线板和放置板之间紧紧贴合，保护了装置可以长时间的进行工作。
基本信息
专利标题 ：
一种带有导热结构的电源管理芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122971540.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216354175U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
任留涛
申请人 ：
南通格普微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市海安高新区(原海安镇)镇南路428号南通格普微电子有限公司
代理机构 ：
苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
浦蓉
优先权 ：
CN202122971540.2
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H01L23/367 H01L23/32 H01L23/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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