一种电源芯片用散热结构
授权
摘要
本实用新型属于散热结构技术领域,且公开了一种电源芯片用散热结构,包括底板和紧固件,所述底板的上表壁对称固定有第二固定板,所述第二固定板的外表壁开设有芯片安装槽,所述芯片安装槽的内部两侧壁对称开设有卡槽,所述第二固定板的顶端固定有第一固定板,所述第一固定板的外表壁等间距开设有散热片安装槽,所述散热片安装槽的内部底端开设有插槽,所述插槽的内部插设有与其相适配的散热插块,本实用新型通过散热片安装槽、插槽和散热插块的配合,可实现散热翅片的自由拆卸,在散散热翅片使用一段时间后可快速拆下进行清灰或者更换,清灰彻底干净,省时省力,有效提高了后续的散热效果,避免了电源芯片的烧坏。
基本信息
专利标题 :
一种电源芯片用散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922203483.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-11
授权号 :
CN210515219U
授权日 :
2020-05-12
发明人 :
邹芹谈晓东谈心语
申请人 :
深圳市银联宝电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区西乡街道银田路4号华丰宝安智谷科技创新园H座510~513号
代理机构 :
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
钟斌
优先权 :
CN201922203483.6
主分类号 :
G06F1/26
IPC分类号 :
G06F1/26 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/26
电源装置例如稳压装置
法律状态
2020-05-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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