等离子切割方法及数控等离子切割装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明是等离子切割方法及数控等离子切割装置，能提高用移动式等离子电弧进行的开口加工的质量，而且能提高生产效率。本发明的方法在切割即将结束前并在切割线交叉点的附近，使移动式等离子电弧电流减少。本发明的装置可根据输入了切割形状、切割顺序、切割条件等信息的控制程序进行切割加工，它包括事先将切割即将结束前并且在切割线交叉点位置的有关数据输入到控制程序的机构；在进行上述切割时检测喷枪位置是否到达了输入到控制程序中的上述位置附近的机构；根据检测结果，发出使移动式等离子电弧电流减少指令的机构。
基本信息
专利标题 ：
等离子切割方法及数控等离子切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1162514A
申请号 ：
CN97102495.2
公开（公告）日 ：
1997-10-22
申请日 ：
1994-02-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
新谷俊哉中右丰
申请人 ：
株式会社小松制作所
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
柳沈知识产权律师事务所
代理人 ：
杨梧
优先权 ：
CN97102495.2
主分类号 ：
B23K10/00
IPC分类号 ：
B23K10/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K10/00
用等离子焊接或切割
法律状态
2004-08-11 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
1997-10-22 ：
公开
1997-10-01 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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