一种等离子切割装置
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摘要

本实用新型涉及等离子切割技术领域,具体揭示了一种等离子切割装置,包括两个支撑板,两个支撑板之间的顶部固定连接有底板,横向滑动机构底部的中央固定连接有固定杆,固定杆的底部固定连接有固定框,固定框内壁的底部滑动连接有活动板,活动板的底部固定连接有切割枪头,固定框内壁的顶部固定连接有套筒,通过设置的套筒和滑杆,使得切割枪头在对金属板进行切割时,若金属板的表面有凸起的部分,切割枪头则能够向上挤压第一弹簧,从而带动滑杆向上运动,而第一弹簧则能下推动切割枪头,使得切割枪头能够在垂直方向上有一定活动的幅度,不仅能够防止枪头与金属板过度接触,同时保证了切割的效果。

基本信息
专利标题 :
一种等离子切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021659500.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-11
授权号 :
CN212823336U
授权日 :
2021-03-30
发明人 :
李上华
申请人 :
李上华
申请人地址 :
广东省佛山市南海区大沥镇沥东水头何北区二巷13号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021659500.3
主分类号 :
B23K10/00
IPC分类号 :
B23K10/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K10/00
用等离子焊接或切割
法律状态
2021-03-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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