一种层叠型电子元器件制造装置及使用方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种层叠型电子元器件制造装置及使用方法,成膜基体和层叠支撑体之间设置有中间剥离辊,所述成膜基体通过底部设置的成膜形成部涂布陶瓷浆料连续形成陶瓷片材,所述陶瓷片材经中间剥离辊剥离绕卷在层叠支撑体形成层叠结构体,将层叠支撑体设置在渐变式导向部上,渐变式导向部受弹性构件的作用,使层叠支撑体在陶瓷片材绕卷过程中随着层叠结构体层数的增加,层叠支撑体能够向远离成膜基体的一侧移动,并使层叠支撑体与中间剥离辊始终保持相抵,有效防止层叠结构体绕卷层数发生松散,提高层叠型电子元器件制造质量,同时,在成膜基体涂布陶瓷浆料前,通过回转式刷洗部进行刷洗,能够有效提高陶瓷片材的质量。

基本信息
专利标题 :
一种层叠型电子元器件制造装置及使用方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114512354A
申请号 :
CN202210389901.9
公开(公告)日 :
2022-05-17
申请日 :
2022-04-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
倪侠王全邹有彪张荣徐玉豹
申请人 :
富芯微电子有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市高新区香蒲路503号
代理机构 :
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨凯
优先权 :
CN202210389901.9
主分类号 :
H01G13/00
IPC分类号 :
H01G13/00  H01G13/02  H01G4/30  H01G4/12  B08B1/02  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备;H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2022-06-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01G 13/00
申请日 : 20220414
2022-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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