电子元器件安装装置及电子装置的制造方法

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摘要

本发明的技术问题在于提供能够高精度且高效地将电子元器件安装于被附着物、且在被附着物的种类发生变更时也能够容易地应对的电子元器件安装装置。本发明涉及电子元器件安装装置，其将载置于规定部位的多个电子元器件分别安装于以规定间隔排列的多个被附着物，并具备：取出机构，从载置于所述规定部位的所述多个电子元器件中取出一部分的多个所述电子元器件；输送机构，输送由所述取出机构取出的所述电子元器件，使各所述电子元器件移动以使在到达所述被附着物之前相邻的所述电子元器件的间隔成为所述规定间隔，并将所述电子元器件输送到所述被附着物；以及安装转移机构，将由所述输送机构输送来的电子元器件安装于所述被附着物的规定位置。

基本信息

专利标题：

电子元器件安装装置及电子装置的制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111434204A

申请号：

CN201880075401.X

公开（公告）日：

2020-07-17

申请日：

2018-11-21

授权号：

CN111434204B

授权日：

2022-05-13

发明人：

青山博司林田徹

申请人：

哈里斯股份有限公司

申请人地址：

日本兵库

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

沈丹阳

优先权：

CN201880075401.X

主分类号：

H05K13/04

IPC分类号：

H05K13/04 H01L21/50 H05K13/02