本发明公开了一种半导体加工用喷胶装置，涉及半导体加工技术领域，包括工作台、转呈盘、喷胶架和驱动电机，转呈盘与工作台旋转，喷胶架安装于工作台和转呈盘的中心位置，驱动电机驱动带动转呈盘旋转。本发明通过在工作台、转呈盘、喷胶架和驱动电机之间设置若干机械联动机构，其中利用驱动电机，分别通过驱动链轮和驱动凸轮，同时带动设备进行进料和喷胶工作，实现连续性喷胶工作；同时通过设置压块和气压杆，利用转呈盘自转时带动压块公转，在不同位置的限位槽依次挤压气压杆，并利用活塞结构带动排料推杆进行排料，使排料和进料、喷胶同时进行；由于工作滑块每次滑动的距离有驱动凸轮的尺寸决定，喷胶量也受到严格控制，确保了批次喷胶质量。