本实用新型公开了一种半导体加工用喷胶装置，主要解决现有半导体喷胶装置喷涂后，半导体基片上及胶溶液分布不均匀，导致喷涂效果不佳的问题。该喷胶装置包括通过支脚固定的底座，设置于底座上并能够沿底座侧壁移动的支撑架，设置于支撑架上的控制柜，设置于支撑架上与控制柜相连的行走升降机构，与行走升降机构下端固定连接的电动喷枪，设置于支撑架上与电动喷枪通过软管连接的供胶箱，以及设置于底座上的若干加工承载台。通过上述设计，本实用新型本实用新型能够通过旋转圆台的转动，使半导体基片上的胶溶液在旋转的离心作用下运动，使得部分喷涂较厚的区域逐渐离心变薄，使整个基片喷涂的溶液覆盖更加均匀，提升喷涂效果。因此，适宜推广应用。