一种使用凹槽的便于穿线固定电路板电镀设备
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种使用凹槽的便于穿线固定电路板电镀设备,涉及电路板电镀加工领域,包括箱体、箱体底层板、电路板板体、横向插接线材,所述箱体的内部设有带孔电路板,所述带孔电路板的内部插接有柔性线材,所述箱体底层板的顶面固定连接有竖向支撑柱体和隔离支撑杆,本发明直接地通过横向插接线材就能够进行快速的穿接,这样在进行穿接时能够更加的方便,可以快速的进行柔性材料与电线板之间的穿接,从而固定电路板和箱体,以免电路板在电镀液移动过程中从箱体脱离,使得整个加工过程更加的便捷,同时能够满足整体的快速加工的使用要求,不需要引导针进行引导操作,可以优化整个穿接步骤,可以使得操作人员操作更加便捷。

基本信息
专利标题 :
一种使用凹槽的便于穿线固定电路板电镀设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114411229A
申请号 :
CN202210208335.7
公开(公告)日 :
2022-04-29
申请日 :
2022-03-03
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
钟森鸣王晓军洪晔潘丽齐伟吴育炽
申请人 :
广东技术师范大学;安捷利(番禺)电子实业有限公司
申请人地址 :
广东省广州市天河区石牌中山大道293号
代理机构 :
北京成高专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
姚燕春
优先权 :
CN202210208335.7
主分类号 :
C25D17/00
IPC分类号 :
C25D17/00  C25D17/06  C25D7/00  H05K3/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 17/00
申请日 : 20220303
2022-04-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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