电路板电镀线

授权

摘要

本实用新型公开了一种电镀线，旨在提供一种结构简单、成本低、电镀效率高、品质高的电路板电镀线。本实用新型包括依次设置的除油池、第一水洗池、微蚀池、第二水洗池、第一酸浸池和电镀铜池，所述第一水洗池上方和所述第二水洗池上方均设置有风力除水设备，所述风力除水设备包括出风箱、气体压缩罐和气泵，所述气泵与所述气体压缩罐相连通，所述风箱与所述气体压缩罐相连通，所述风箱的底部设有多个相同口径的出气孔，所述风箱位于所述第一水洗池上方或所述第二水洗池上方。本实用新型应用于电路板电镀的技术领域。

基本信息

专利标题：

电路板电镀线

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921071408.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-10

授权号：

CN210765567U

授权日：

2020-06-16

发明人：

李文波

申请人：

珠海市天时利科技有限公司

申请人地址：

广东省珠海市富山工业园富山二路5号

代理机构：

广州市红荔专利代理有限公司

代理人：

王贤义

优先权：

CN201921071408.2

主分类号：

C25D19/00

IPC分类号：

C25D19/00 C25D5/34 B08B13/00