一种半导体设备的温度控制方法及装置
实质审查的生效
摘要
本申请提供了一种半导体设备的温度控制方法及装置，其中，该方法包括：获取风机的出风口温度和目标调节温度；获取风机的出风口温度和目标调节温度的中间值，根据中间值调节一级热交换器的初始循环水温度，根据目标调节温度调节二级热交换器的初始循环水温度；获取一级热交换器的出风口温度和二级热交换器的出风口温度；将一级热交换器的出风口温度和二级热交换器的出风口温度与预置温度范围进行比对，根据比对结果调节一级热交换器的循环水温度和二级热交换器的循环水温度。本申请通过设置两个热交换器，解决了无法使得输出的空气温度稳定在特定温度范围内的技术问题，达到使调节后的空气温度更稳定的技术效果。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体设备的温度控制方法及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114459135A
申请号 ：
CN202210144042.7
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张帅董晴晴韩帅李树彦崔岳李玉敏
申请人 ：
北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区泰河三街1号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
高燕
优先权 ：
CN202210144042.7
主分类号 ：
F24F11/64
IPC分类号 ：
F24F11/64 F24F11/83 F24F140/20
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : F24F 11/64
申请日 : 20220217
申请日 : 20220217
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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