一种软硬结合板多层软板的加工工艺
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种软硬结合板多层软板的加工工艺,首先在第一软板和第二软板制作需要的图形线路,然后制作覆盖膜,将上层覆盖膜贴合在第一上铜箔层的弯折区域,将下层覆盖膜贴合在第二下铜箔层的弯折区域;最后制作不同的半固化片按顺序将板材进行叠合,完成软硬结合板多层软板的压合。本发明提供的软硬结合板多层软板的加工工艺,取消了原软板弯折区域的纯胶,直接使用硬板非弯折区域的半固化片进行压合,生产工艺简单,能有效的降低生产成本,提升生产效率及产品交期,且不会影响成品的弯折效果及产品信赖性,具有广阔的应用前景。
基本信息
专利标题 :
一种软硬结合板多层软板的加工工艺
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114466533A
申请号 :
CN202210127707.3
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2022-02-11
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
华福德张志敏
申请人 :
高德(江苏)电子科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区春晖东路32号
代理机构 :
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
殷红梅
优先权 :
CN202210127707.3
主分类号 :
H05K3/46
IPC分类号 :
H05K3/46
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20220211
申请日 : 20220211
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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