一种多层阻抗软板生产工艺
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种多层阻抗软板生产工艺，其包括贴内层干膜；内层LDI曝光；内层干膜显影；内层蚀刻；内层自动光学检测；叠合；压合；钻孔；镀铜；垂直连续电镀；贴外层干膜；外层LDI曝光；外层干膜显影；外层蚀刻；外层自动光学检测；贴压覆盖膜；沉金；阻抗测试。本发明提供的优化后的多层阻抗软板生产工艺，线路转移时采用LDI曝光代替传统菲林底片曝光，并且，工艺流程还减少了菲林底片潜像、菲林显影、菲林定影、菲林对位的工艺，生产时减少了线路影像转移工具，避免了工具制作过程带来的偏差；该工艺流程中采用VCP电镀替代传统的龙门式电镀，电镀均匀性提升8％以上；减少和控制铜厚偏差、图形转移过程线宽偏差带来的阻抗波动。
基本信息
专利标题 ：
一种多层阻抗软板生产工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114521071A
申请号 ：
CN202210077439.9
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2022-01-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐玮罗贤木滕文蔡新志易存兰
申请人 ：
珠海市凯诺微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区富山工业园富山二路5号1#厂房
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
颜丽
优先权 ：
CN202210077439.9
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/06 H05K3/42 H05K3/00
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20220124
申请日 : 20220124
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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