一种模组用组合式线路板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种模组用组合式线路板结构,涉及线路板技术领域。包括主体,所述主体的两侧均设置有卡件,所述卡件的内侧活动卡接有线路主板,所述线路主板的顶部和底部分别设置有上卡条和下卡条,所述卡件和线路主板的连接处正面设置有限位条。通过设置限位框架,使其有效通过限位卡槽的作用,将上连接护板、导线板和下连接护板整合卡接成线路主板设置在其内部,并通过连接胶条对其进行固定,进而卡件通过其内侧开设的连接卡槽对整合卡接成的线路主板进行卡合安装,并通过上下卡条对其进行限位,同时通过限位条对卡合在卡件内侧的线路主板进行限位固定,以实现对装置的组装拼接,进而有效便捷装置的组装使用,提高装置的组装效率。
基本信息
专利标题 :
一种模组用组合式线路板结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123360894.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-27
授权号 :
CN216673677U
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
杨敏榕郑根花
申请人 :
缙云县志合电子科技有限公司
申请人地址 :
浙江省丽水市缙云县东渡镇兰口村
代理机构 :
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
安学慧
优先权 :
CN202123360894.X
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20 H05K7/14
法律状态
2022-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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