一种线路板LED模组结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种线路板LED模组结构，包括高导热线路板基板和LED晶片，所述高导热线路板基板上设有高导热线路板，所述高导热线路板上设有圆形槽，所述圆形槽内设有与其相抵的管型铜片，所述管型铜片的内部设有与其相抵的低导热线路板基材，所述低导热线路板基材上设有与管型铜片相抵的焊盘，所述焊盘通过两个连接线与高导热线路板之间电性连接，所述LED晶片的底部设有两个导电焊脚，两个所述导电焊脚与焊盘相抵，所述管型铜片的上端设有与其一体成型的外檐，所述管型铜片的外檐与高导热线路板相抵。本实用新型结构合理，使LED晶片不降低导热效果的前提下增加可焊性，也可以对LED晶片进行保护，使其不易损害。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板LED模组结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922464843.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN210837805U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
毕双杰
申请人 ：
深圳市新杰通鑫电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区北部工业园A5栋301
代理机构 ：
天津盈佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张淑华
优先权 ：
CN201922464843.8
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/64
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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