一种适用于半导体晶棒切片机的砂浆管调整机构
授权
摘要
本实用新型公开一种适用于半导体晶棒切片机的砂浆管调整机构，包括长度方向平行于待切割的晶棒轴线方向的砂浆管本体，砂浆管本体沿长度方向的两端与切片机上相应的机器内壁滑动连接，且砂浆管本体的滑动方向为水平方向；砂浆管本体上设置第一滑块，与第一滑块为滑动配合的弧形滑轨设置在进给装置下侧且该弧形滑轨的凹部朝向待切割的晶棒。借助前述调整机构，当圆形的半导体晶棒进行切割时，随着切割深度的变化，进给装置同时带动弧形滑轨沿竖直方向下移，弧形滑轨同步驱动砂浆管本体沿水平方向移动，使砂浆管主体与切割区域之间的距离始终保持不变，保证切割液的散热、润滑、分散效果，提高切割得到的硅晶圆片的表面质量。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于半导体晶棒切片机的砂浆管调整机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123262267.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216682809U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
赵赛周涛
申请人 ：
洛阳鸿泰半导体有限公司
申请人地址 ：
河南省洛阳市中国（河南）自由贸易试验区洛阳片区高新开发区滨河路22号留学生创业园2#钢构厂房
代理机构 ：
洛阳华和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李世鹏
优先权 ：
CN202123262267.2
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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