一种用于半导体晶棒高精度定向切割的内圆切片机工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体晶棒高精度定向切割的内圆切片机工装，包括L型托把、轴承座、安装块、箍带、位移滑动平台、推杆、气缸和弧形挡板；L型托把包括横板和横板后端端部的竖板，竖板上设有安装孔；轴承座固定在横板上；安装块底部安装在轴承座内环上、并在轴承座内环的带动下可自由旋转；安装块的顶部设有弧形凹槽；箍带的两端分别连接在安装块的两侧；位移滑动平台安装在横板上、且位于轴承座的正后方；位移滑动平台上的顶针可带动推杆左右位移；气缸安装在横板上，弧形挡板安装在气缸的伸缩轴上、在伸缩轴的带动下可左右位移，弧形挡板与推杆位置相对。上述工装，装夹取下均非常方便，且调整精度较高，调整方法简便。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体晶棒高精度定向切割的内圆切片机工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122876475.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216329257U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
陆海凤柯尊斌陶晨梅峰
申请人 ：
中锗科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市溧水开发区中兴东路9号
代理机构 ：
南京中律知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李建芳
优先权 ：
CN202122876475.5
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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