电子设备及其电路板
授权
摘要
本申请公开了一种电子设备及其电路板，所述电路板包括：板材，具有层叠的多层布线层，相邻布线层之间具有绝缘层；该多层布线层在层叠方向上依次为第1布线层至第N布线层，N为大于1的正整数；第一导电孔，由第n布线层延伸至第m布线层；n、m均为不大于N的正整数，n＜m；第一转接孔，由第n布线层延伸至第n+a布线层，a为正整数，n+a≤N；第一导电孔位于第n布线层的一端通过第n布线层中的线路与所述第一转接孔位于第n布线层的一端连接；和/或，第二转接孔，由第m‑b布线层延伸至第m布线层，b为正整数，且m‑b≥1；所述第一导电孔位于第m布线层的一端通过第m布线层中的线路与所述第二转接孔位于第m布线层的一端连接。
基本信息
专利标题 ：
电子设备及其电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123120563.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
CN216650097U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
卫文斌曾显拴
申请人 ：
联想（北京）有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区上地西路6号2幢2层201-H2-6
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
耿苑
优先权 ：
CN202123120563.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K1/18
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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