电路板和电子设备
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本申请实施例提供一种电路板。所述电路板包括基板、焊盘、引脚和阻隔层。所述焊盘设置于所述基板；所述引脚设置于所述基板，并与所述焊盘连接；所述阻隔层设置于所述引脚远离所述基板的表面；所述阻隔层靠近所述焊盘设置。当在所述阻隔层远离所述焊盘的一侧上锡时，由于所述阻隔层的阻挡，液态锡不会由所述引脚朝向所述焊盘的流动，保证了在引脚上的液态锡的饱满性，因此能够避免在引脚上焊接器件时虚焊的问题。
基本信息
专利标题 ：
电路板和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920806159.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-30
授权号 ：
CN210075711U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
刘云
申请人 ：
昆山维信诺科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市高新区晨丰路188号
代理机构 ：
北京华进京联知识产权代理有限公司
代理人 ：
张书涛
优先权 ：
CN201920806159.0
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2020-12-11 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H05K 1/11
变更事项 : 专利权人
变更前 : 昆山维信诺科技有限公司
变更后 : 苏州清越光电科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215300 江苏省苏州市昆山市高新区晨丰路188号
变更后 : 215300 江苏省苏州市昆山市高新区晨丰路188号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 昆山维信诺科技有限公司
变更后 : 苏州清越光电科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215300 江苏省苏州市昆山市高新区晨丰路188号
变更后 : 215300 江苏省苏州市昆山市高新区晨丰路188号
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
