一种高散热超厚铜箔金属铝基线路板
授权
摘要
本实用新型提供一种高散热超厚铜箔金属铝基线路板，涉及电路板技术领域，包括：基板结构，和承载组件；所述承载组件顶面左侧位置设置有安装结构，承载组件顶面右侧的前后端面上设置有卡紧组件，安装结构上滑动安装有基板结构，安装结构的末端卡接安装在卡紧组件上，将整体较厚的基板结构上开设通孔槽，同时通孔槽内为不规则形状，又增加了通过通孔槽将基板结构上端颗粒原件产生的热量传导到底部的效果，基板结构整体滑动安装在安装架上，从而卡紧组件与安装结构既方便了基板结构的安装，解决了现有的线路板由于集成颗粒块板面电子元件较多，无法直接进行接触散热，同时由于线路板的板体较厚，导致线路板的背面导热效果较差。
基本信息
专利标题 ：
一种高散热超厚铜箔金属铝基线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123109136.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
CN216437578U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
方转强
申请人 ：
江门市鑫诚悦电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市江海区南山路318号1号厂房1楼2-5卡
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123109136.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K7/14 H05K7/20 B08B1/04 B08B1/00
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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