一种用于手机的散热铜箔
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摘要
本实用新型公开了一种用于手机的散热铜箔，包括离型纸以及设置在离型纸上的铜箔胶带，所述铜箔胶带包括连接离型纸的第一铜箔胶带以及设置在第一铜箔胶带上的第二铜箔胶带，所述第二铜箔胶带上设置有石墨散热片和绝缘膜，所述绝缘膜的宽度设置在铜箔胶带宽度的1/2，用于将铜箔胶带分割成上部导电区和下部导电区；所述绝缘膜的底部通过双面胶将石墨散热片粘贴在第二铜箔胶带，所述第二铜箔胶带上设置有连接绝缘膜的保护膜。本实用新型结构简单，使用方便，通过将其粘贴到电子元器件上能够有效将电子元器件发出的热量传导到铜箔，再由铜箔将热量传导到石墨散热片上，从而达到快速散热的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种用于手机的散热铜箔
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920817062.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-02
授权号 ：
CN210075914U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
梁祥勇杜宏举陈朋飞王永虎
申请人 ：
苏州玮俊电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区木渎镇藏书藏西村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920817062.X
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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