一种晶圆气浮式镀铜用网格盘的载具
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆气浮式镀铜用网格盘的载具，包括载物台，所述载物台底部四角位置均固定连接有液压杆，所述载物台底部凹槽内固定连接有两个气浮机，所述载物台顶部前端位置固定连接有第一限位板。本实用新型中，进气口外径设置有螺纹圈，螺纹圈在安装进气管道时较为方便，也避免了漏气的现象发生，通过进气口对气浮机内部进行输送气体，然后使车体稍微悬浮，气浮机可以悬浮起上吨的货物，运输的货物批量较大，悬浮起以后，工人直接推动车体即可，悬浮以后可以大大减少车体与地面的接触，推起来更为轻便，该设备是两用车体，使用范围较广，可以大大节省人工使用，值得大力推广。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆气浮式镀铜用网格盘的载具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123101964.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN216698318U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
雷超
申请人 ：
常熟市兆恒众力精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市支塘镇工业园
代理机构 ：
苏州诚逸知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
曹孝陈
优先权 ：
CN202123101964.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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