一种晶圆载具
授权
摘要
本实用新型涉及半导体批量处理制程工序领域，且公开了一种晶圆载具，包括载具本体和固定柱，其特征在于：所述载具本体的上表面内部开设有气流槽，所述载具本体上表面内部靠近所述气流槽的下方固定设置有晶圆承载台阶，所述载具本体的上表面靠近所述气流槽的两侧固定设置有定位凸台，所述载具本体的上表面远离所述定位凸台的外侧开设有定位通孔，所述载具本体的内部靠近所述定位凸台的下方开设有定位盲孔。通过设置定位凸台、定位盲孔、定位通孔和固定柱，使得本实用新型具有便于疏密齿距状态和便于装卸片的功能，从而提高了质量、精度和效率，节省了能源材料的消耗，降低密载具装卸片过程较疏载具困难，成本高的问题，并降低了良品率下降风险。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆载具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020541309.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-13
授权号 ：
CN212485283U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
宣荣卫吕俊
申请人 ：
艾华（无锡）半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段209号
代理机构 ：
连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘刚
优先权 ：
CN202020541309.2
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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