本实用新型提供了一种半导体设备温度调节装置，包括呈平板状的热交换本体，对称贴合在热交换本体两侧的侧盖板，贴合于侧盖板表面的半导体制冷组件；热交换本体的两侧凹设若干相互连通的螺旋形流道，热交换本体沿其厚度方向构造出供液体流经螺旋形流道的液体进口与液体出口，螺旋形流道的径向外侧形成一圈凹槽，凹槽嵌设密封组件，侧盖板面向螺旋形流道的一侧设置覆盖密封组件的硬质密封层。在实用新型中，通过在热交换本体的两侧凹设若干相互连通的螺旋形流道，使得该半导体设备温度调节装置实现了更为精确的恒温调节的效果，并具有更为良好的热交换效果，且具有结构稳定性高使用寿命长的优点。