一种晶振整板加工用上盖连接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶振整板加工用上盖连接结构，每一个上盖均连接至盖板框架。由此，本实用新型的晶振整板加工用上盖连接结构利用机械力撕拉盖板框架即可一次性将所有上盖之间的连线全部去除，生产节奏快，没有熔融金属溅射污染，制作出来的晶振成品耐腐蚀性能高。
基本信息
专利标题 ：
一种晶振整板加工用上盖连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122975977.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216699960U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
李斌黄屹
申请人 ：
四川明德亨电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省泸州市纳溪区蓝安路三段3号
代理机构 ：
烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵加鑫
优先权 ：
CN202122975977.3
主分类号 ：
H03H9/02
IPC分类号 ：
H03H9/02 H03H9/15
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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