具有提升温度均匀性上盖导流板的晶圆加热模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有提升温度均匀性上盖导流板的晶圆加热模块，其包括：晶圆加热载盘；热板上盖，其为顶板及环绕壁体，热板上盖与晶圆加热载盘的外围形成封闭空间；抽气管，贯穿顶板形成抽气端部；导流板，其由抽气端部向外延伸到环绕壁体边缘，且导流板的外围高度大于抽气端部高度；以及至少一个进气口，其设置于环绕壁体上及/或热板上盖与晶圆加热载盘交界处。借由本实用新型的实施，可以使晶圆片表面温度均匀性有效的提升。
基本信息
专利标题 ：
具有提升温度均匀性上盖导流板的晶圆加热模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020120093.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-19
授权号 ：
CN211605106U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
林志隆彭于容陈茂全
申请人 ：
聚昌科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县湖口乡胜利村光复南路16号
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN202020120093.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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