一种晶圆加热工装
授权
摘要
本实用新型公开了晶圆加工技术领域的一种晶圆加热工装，包括内部设置有进风机构的底座，所述底座位于所述晶圆加热工装的底部，且两侧设置有左侧板和右侧板，所述底座顶面中心处开设有圆槽，所述圆槽内嵌设有加热板，所述加热板中心开设有与进风机构进风端相连通的进风孔，且进风孔外侧设有与加热板同心的环形槽，所述环形槽与进风孔之间通过一条形槽相连通。本实用新型能够对不同规格晶圆均能够起到吸附作用，提升适用性。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆加热工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123148680.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
CN216749816U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
彭志敏
申请人 ：
宁波维易尔半导体设备有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市杭州湾新区滨海四路262号112-23室
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董建林
优先权 ：
CN202123148680.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
