本实用新型提供一种用于半导体芯片排列的夹具模组及其上下料装置，所述用于半导体芯片排列的夹具模组包括：安装底座、伺服旋转电机、滚珠丝杆模块、压片模块以及夹具模块，所述滚珠丝杆模块通过所述伺服旋转电机安装于所述安装底座上，所述夹具模块安装于所述滚珠丝杆模块上；所述压片模块安装于所述安装底座的一侧，并位于所述滚珠丝杆模块旁。本实用新型通过对夹具模组的优化设计，能够适应高精度的物料排列以及夹持需求，夹持的力度一致，有效地提高了产品的一致性和夹具的控制精度，为半导体芯片的自动化上下料控制提供了很好的基础，明显提高了半导体芯片的生产效率和产品良率。