一种适用于半导体芯片的批量贴装夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种适用于半导体芯片的批量贴装夹具，包括加热底板、定位夹具和至少两个定位柱，所述加热底板的一面与定位柱一端垂直固定连接，所述定位夹具包括载体固定板、限位板、芯片压板，所述载体固定板、限位板和芯片压板均设有与定位柱配合的定位孔，所述载体固定板、限位板和芯片压板在均设有阵列的孔位。本实用新型所述贴装夹具制作工艺简单、定位准确、一次可完成多个焊接，显著提高了贴装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于半导体芯片的批量贴装夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920756289.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-24
授权号 ：
CN209859920U
授权日 ：
2019-12-27
发明人 ：
崔天宝杨炳雄王文龙门超张路
申请人 ：
南京航浦机械科技有限公司;南京航空航天大学
申请人地址 ：
江苏省南京市浦口区桥林街道步月路29号12幢84号
代理机构 ：
南京苏高专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
柏尚春
优先权 ：
CN201920756289.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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