一种高频多层印制电路保护板
授权
摘要
本实用新型涉及印制电路保护板技术领域，具体为一种高频多层印制电路保护板，包括底座和安装装置，底座的上表面设置有机架，安装装置设置在机架的一侧，安装装置包括拉杆，拉杆与机架滑动连接，拉杆的一侧固定连接有限位弹簧，限位弹簧远离拉杆的一侧与机架固定连接，底座靠近拉杆的一侧开设有方形孔，拉杆与方形孔卡合连接，机架靠近拉杆的一侧开设有滑孔，滑孔的内壁滑动连接有限位杆，拉杆靠近限位杆的一侧开设有矩形孔，限位杆与矩形孔卡合连接。本实用新型，通过设置安装装置，有效将机架安装在底座上，减少了使用者的操作负担，提高了设备的安全性和易用性，降低设备的装配难度，提高使用者的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种高频多层印制电路保护板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122680905.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
CN216217730U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
肖贞亮廖福娇肖愉婷
申请人 ：
深圳市裕达盛实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道大富社区大富工业区20号硅谷动力智能终端产业园A7栋501
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122680905.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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