本实用新型属于半导体存储芯片加工领域，具体的说是一种具体防护功能的半导体存储芯片激光切割机，包括装置主体；所述装置主体包括机箱、控制键盘、警报器与显示屏；所述控制键盘设置在装置主体的前端；所述装置主体的上端设置有防护机构；所述防护机构包括透明玻璃、护眼膜、拖底、第一折杆、第二折杆、夹簧、定向块与导向柱；所述透明玻璃固定连接在装置主体的前端；所述护眼膜贴合在透明玻璃的外表面；所述拖底设置在装置主体的内部；通过设置防护机构，实现了对眼睛进行保护，防止刺眼，且减少震动带来噪音，保护听力的功能，通过设置夹持机构，实现了快速对芯片位置进行固定，防止芯片偏移的功能。