本实用新型属于激光切割机领域，具体的说是一种便于更换的半导体存储芯片激光切割机，包括工作平台、输送机构和打磨机构；当需要对芯片进行激光切割时，通过将芯片放置于两个移动块之间，此时，通过开启第二电机，利用两个移动块的相向运动，和两个移动块外表面的夹持件对芯片进行夹持，此时，通过开启第一电机，使螺纹盒水平移动，直至将芯片送至激光切割装置的正下方，关闭第一电机，利用激光切割装置对芯片进行切割，切割后，继续开启第一电机，将芯片输送至打磨轮的正下方，通过开启第三电机，利用打磨轮进行对芯片的打磨工作，设备则便于从切割更换至打磨模式，避免了芯片在切割后需要更换打磨设备，从而影响工作效率的问题。