一种钎焊有裸空结构的陶瓷线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种钎焊有裸空结构的陶瓷线路板，包括第一陶瓷、第二陶瓷，第一陶瓷上用半导体制程和电镀制程在正面上做成二个单元以上的第一环状线路，在第一环状线路的内部做出符合半导体芯片的封装线路，第二陶瓷做出比所述第一陶瓷的第一环状线路直径较小的裸空形状，做出和第一陶瓷表面单元一样的第二环状线路，第二陶瓷的第二环状线路上用半导体制程和电镀制程的方式镀上可焊接的金属，第一陶瓷的第一环状线路和所述第二陶瓷的第二环状线路相接触,一起放入真空共晶炉烧结成一体。本实用新型陶瓷之间热膨胀系数一样，不会产生剥离现像。
基本信息
专利标题 ：
一种钎焊有裸空结构的陶瓷线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120233718.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-01-27
授权号 ：
CN216303654U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
孙宇文詹勳县孙昊
申请人 ：
江西昊光科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园区中端南路西段北侧（电子器件产业基地）
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
文珊
优先权 ：
CN202120233718.0
主分类号 ：
C04B37/00
IPC分类号 ：
C04B37/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B37/00
陶瓷烧成制品与另外陶瓷烧成制品或其他制品的加热法粘接
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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