一种陶瓷线路板的油墨沟道结构
授权
摘要
本实用新型公开一种陶瓷线路板的油墨沟道结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的表面设置有线路层，所述线路层上设置有沟道，所述沟道内设置有油墨层，所述线路层外表面设置有线路加厚层，并且，所述线路加厚层上设置有空隙，所述空隙对应于沟道的外侧设置。该陶瓷线路板的油墨沟道结构对线路层进行加厚形成线路加厚层，以及，在沟道外侧形成空隙，避免固晶时沟道内油墨层的外表面高于线路层的外表面造成固晶不良，避免油墨高出焊盘导致虚焊；同时，其结构简单，易于生产。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷线路板的油墨沟道结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122595657.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216217792U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
袁广罗素扑黄嘉铧陈志敏
申请人 ：
惠州市芯瓷半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县园洲镇刘屋管理区绿化北路3号
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
范小艳
优先权 ：
CN202122595657.5
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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