一种高精度晶圆载台陶瓷载盘
实质审查的生效
摘要

一种高精度晶圆载台陶瓷载盘,所述载盘上端设置多孔陶瓷层;所述载盘下表面设置至少一个环形的载盘真空通道,所述载盘下表面位于所述载盘真空通道的中心区域还设置载盘真空气腔。相对于现有技术,载盘上表面采用多孔陶瓷精度高吸附性好。所述真空通道使得所述基座和载盘之间紧密连接。基座和载盘通过真空吸附固定、加工其他尺寸晶圆只需更换对应载盘,而且更换载盘方便。本发明的载盘的载盘真空通道设置均布的主气路和分支气路;每个主气路都连通各自的真空管路。另外,本发明中主气路的深度大于分支气路的深度,在相同的时间内,主气路和分支气路内产生的负压大致相等或者差值变小。吸附过程中,所述载盘位置稳定,精度高。

基本信息
专利标题 :
一种高精度晶圆载台陶瓷载盘
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114512435A
申请号 :
CN202111662971.9
公开(公告)日 :
2022-05-17
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
闫兴陶为银巩铁建蔡正道乔赛赛张伟鲍占林王鹏杜磊
申请人 :
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 :
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 :
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 :
张春
优先权 :
CN202111662971.9
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20211231
2022-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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