承载盘及载具
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摘要
一种承载盘及载具，所述承载盘适用于装载多个电路板，每个电路板具有本体以及设于所述本体的影像感测晶片。所述承载盘具有盘体以及自所述盘体的顶面贯通地形成至底面且用于容置所述电路板的多个容置槽，每个容置槽具有连接于所述盘体的顶面的主槽部以及位于所述主槽部下方且连接于所述主槽部与所述盘体的底面之间的次槽部，所述主槽部用于容置所述电路板的本体，所述次槽部的宽度小于所述主槽部且用于对应所述电路板的影像感测晶片。所述载具包括如同前述的多个承载盘以及用于容置所述承载盘的外箱。
基本信息
专利标题 ：
承载盘及载具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920706408.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-16
授权号 ：
CN210781547U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
钱建平唐明周
申请人 ：
捷普电子(新加坡)公司
申请人地址 ：
新加坡淡滨尼工业区16号
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
李健
优先权 ：
CN201920706408.9
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
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法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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