提供了用于检测芯片基板平整度异常的方法和装置。根据本公开的一个方面的一种方法包括：针对每一个被测芯片，获取所述被测芯片的基板的平整度数据，其中，所述被测芯片采用球栅阵列封装，所述平整度数据具有多个维度，每一个维度指示焊接在所述基板上的多个焊球中的一个焊球的高度测量值；将所述被测芯片的平整度数据投影到预先确定的主成分集合上以得到投影结果，其中，所述主成分集合是基于一组参考芯片的平整度数据采用主成分分析法来确定的；以及至少部分地基于所述投影结果来判断所述被测芯片的基板的平整度是否存在异常。