一种具有电容焊盘的FPC及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种具有电容焊盘的FPC及其制备方法，包括：FPC，其上层的LD+焊盘孔和LD－焊盘孔外侧分别通过通过信号线一体焊接设置有左铜片和右铜片；所述左铜片和右铜片与FPC下层的地片间隙配合设置，形成两个用于滤波的平板电容。本发明能够显著提高高速信号与FPC的兼容性，解决了高速信号噪声的影响，减少光眼图过冲，在研发验证阶段能大幅提高良率和直通率，且能有效降低物料管控成本，使用更加方便，降低生产成本，且不需要贴片分离电容，降低成本和方便物料管控，降低产品成本和提升良率，易于生产。
基本信息
专利标题 ：
一种具有电容焊盘的FPC及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114286504A
申请号 ：
CN202111655708.7
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
范巍叶小龙刘昌俊董轲
申请人 ：
四川华拓光通信股份有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市涪城区金家林总部经济试验区
代理机构 ：
北京远大卓悦知识产权代理有限公司
代理人 ：
贾晓燕
优先权 ：
CN202111655708.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K1/11 H05K3/00 G02B6/42
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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