本发明公开了一种SAW滤波器及双工器、芯片的晶圆测试结构及芯片制造方法。所述晶圆测试结构包括：晶圆和测试功能区；所述晶圆包括多个芯片，所述芯片包括多个测试压焊点，所述芯片之间包括划片道；所述测试功能区与一个或多个所述芯片的测试压焊点电连接；所述测试功能区的端部设置于所述芯片上，中间部设置于所述划片道上，并且所述测试功能区不影响所述芯片的功能。本发明所提供的SAW滤波器及双工器芯片的晶圆测试结构避免了测试划痕对后续植球可靠性造成的影响，提高了凸点键合力和可靠性，进一步地提高了SAW滤波器及双工器芯片的良率和可靠性；测试功能区部分位于芯片上，使得划片道不至于过宽，提高了晶圆的集成密度，降低了芯片的制造成本。