本发明提供了一种滤波器芯片晶圆的等离子切割方法，其晶圆的电极侧的保护膜分布均匀，有效保护了电极，同时其与晶圆的粘贴后的贴合的密封性好，有效避免了刻蚀气体或其他异物进入，保证了切割效果。其包括S1、滤波器芯片晶圆使用电镀的方法在正面的相应区域内电镀电极的铜柱，并在铜柱表面电镀电极的锡层，经过氮气回流焊接炉对锡层回流焊处理；S2、滤波器芯片晶圆的正面采用覆膜工艺粘贴复合高分子薄膜，在真空对合腔中进行对位覆膜，其中复合高分子薄膜包括包裹滤波器芯片晶圆的正面电极的第一基材层，第一基材层外部设有相匹配的、起支撑作用的第二基材层，第一基材层的内部设有一圈与滤波器芯片晶圆的边缘相匹配的环状粘贴层。