晶圆及其切割方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种晶圆及其切割方法，首先，提供第一基板及第二基板，接着，在第二基板的背面形成数个校准记号，以形成两参考坐标轴。然后，配对组合第一基板及第二基板而成为晶圆，第二基板的正面是与第一基板的下表面配对组合。之后，切割第一基板以形成数个第一刀痕，再依据两参考坐标轴切割第二基板，以形成与第一刀痕相对的数个第二刀痕。由于校准记号形成的参考坐标轴代替了传统整体切割第一基板及第二基板而形成的参考坐标轴，因此，本发明的晶圆及其切割方法简化了切割晶圆的流程，缩短了切割的时间，并减少刀具的耗损。
基本信息
专利标题 ：
晶圆及其切割方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1994712A
申请号 ：
CN200610002549.X
公开（公告）日 ：
2007-07-11
申请日 ：
2006-01-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈建宇
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号
代理机构 ：
上海开祺知识产权代理有限公司
代理人 ：
唐秀萍
优先权 ：
CN200610002549.X
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 H01L21/78
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2010-07-21 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101003375482
IPC(主分类) : H01L 21/78
专利申请号 : 200610002549X
公开日 : 20070711
号牌文件序号 : 101003375482
IPC(主分类) : H01L 21/78
专利申请号 : 200610002549X
公开日 : 20070711
2007-09-05 ：
实质审查的生效
2007-07-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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